中評社北京3月28日電／美国对华发起的贸易战已经持续5年了，其主轴从特朗普政府时期的贸易战演进为拜登政府时期的科技战。美国对华科技战的实质是全力遏制、打压中国在高科技领域的创新发展能力，阻遏中国向高端技术产业链攀升的追赶态势，进而压缩中国的发展空间和速度，以此维持美国自身重大技术的全球经济红利和由此造就的军事与国家安全优势。未来的两国颉颃是围绕21世纪科技发展制高点和技术标准话语权之争，是双方综合国力、制度和文化的整体较量，具有长期性、艰巨性和复杂性。
第一，科技竞争成为中美大国战略博弈的焦点。
从“小院高墙”到“全面脱钩”，再到“精準剥离”，美国把对华“科技脱钩”，与其经济、金融、政治、军事及话语霸权结合在一起，作为遏制中国科技快速发展的重要战略工具。美国一方面通过新的立法和产业政策补贴支撐其国內科技创新发展，另一方面则通过严苛的出口管制与知识产权垄断，将科技问题政治化。它不断泛化国家安全概念，将“供应链弹性”视作国家安全问题；並利用各国对地缘政治不确定性的担忧，拉拢盟友打造“科技反华联盟”。
第二，聚焦半导体重点领域，推行打压中国科技的政策法案。
自拜登政府以来，美国对华科技竞争的最显著表现是对半导体产业优势的争夺。半导体技术不仅是数字时代高科技产业的基础组成，而且事关国家安全，对几乎所有社会经济领域都具有重大战略意义，是美国严防死守的命门产业。
首先，《芯片与科学法案》意在解決自身製造业短板的同时，实现对华“卡脖子”。2022年8月9日，拜登政府签署了投资2800亿美元的《芯片与科学法案》，其主要意图是要提升美国在芯片产业链的自给自足率，促进製造业本土化，减少对海外供应链的依赖，加強美国经济和国家安全。《芯片与科学法案》也強调针对中国的单向限制：获得美国联邦资金补贴的芯片製造商至少在10年內不得进行与提升中国或其他“受关注国家”半导体製造能力相关的重大交易、新建或扩大高端芯片产能，並确保这些限制和美国出口管制法规保持一致——除非它们生产的低技术“旧芯片”只为当地市场服务。此外，《芯片与科学法案》中的“护栏条款”和“研究安全”条款，禁止联邦研究机构人员加入“外国人才招聘计划”、严禁资助“恶意外国人才计划”参与人，受聘于中国人才计划的人员将被剥夺申请美联邦研究经费的资格，试图以此逼迫全球半导体企业、资本和科技人才选边站队。
其次，美商务部持续加码半导体出口管制新规。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局发布《出口管制条例》的最新修订规则，新增限制主要针对的是在中国开发和生产的先进计算集成电路、任何类型的半导体製造设备、超级计算机。这一出口管制新规突破了以前实体清单制裁企业、管制物项的范畴，改变了以“物项管控”为基础的传统监管逻辑，将从事高端芯片製造业的“美国人”列为严格监管范畴，使业內人员面临或放棄职业生涯或放棄美国身份的两难选择。
最后，新版《国家安全战略》宣称“未来10年是美国与中国竞争的決定性10年”，倡导最大限度地扩大对华科技领先优势。去年10月12日，拜登政府发布任內首份《国家安全战略》报告，48页的报告提及“技术”87次，位居关键词榜首，这表明华盛顿已将尖端科技创新与争夺STEM人才置于赢得国家竞争的重要地位。
第三，美国重塑科技产业政策的做法並不能保障其供应链安全。
《芯片与科学法案》的出台，说明美国迫不及待重塑数十年来的科技产业政策，试图通过真金白银的拨款补贴、企业税收减免，再加上“禁止联邦激励基金的接受者在特定国家扩大或建设先进半导体的新产能，並确保这些限制和美国出口管制法规保持一致”等规定来扶持本土製造业。但是分析普遍认为，美国芯片製造业颓势短期內难以扭转。
根据2021年4月美国半导体产业协会和波士顿咨询集团联合发布的《在不确定的时代加強全球半导体供应链》报告估计，未来10年整个半导体供应链研发和资金支出预计约3万亿美元。美国完全自给自足的芯片供应链则将需要至少1万亿美元的前期投资。相比之下《芯片与科学法案》的527亿拨款只能算是杯水车薪。而且，据报道，《芯片与科学法案》将导致美国联邦政府赤字在未来10年內增加790亿美元，这对正艰难应对通胀飙升压力和災难性债务危机的拜登政府来说，无疑是雪上加霜，对芯片业巨额的财政补贴允诺很可能变成泡影。
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