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| 唐豪駿在台灣大學社科院介宙館接受中評社訪問。（中評社 楊騰凱攝） |
唐豪駿指出，美國在抑制中國的過程中，不斷尋找要用什麼方式最有效，最早是採用貿易戰，因美中之間巨額的貿易逆差持續擴大，中國市場佔據的比重增加，所以美國一開始採用了貿易、關稅的手段，但這種方法其實傷敵一千自損八百，並不太好，美國在貿易戰沒辦法佔到太多好處，這條路漸漸行不通了，不過美國在此中也漸漸摸索出科技戰這條路。
唐豪駿表示，後來美國慢慢發現，中國真正的弱點是半導體，中國從2013年開始，半導體取代石油成為其最大的進口產品，中國是全球最大的晶片淨進口國，有非常大量的晶片需求，尤其中國發展5G、電動車等，這些東西都需要大量晶片，問題是中國自己沒有那麼大的產能，而且目前中國能製造的主要是成熟製程晶片，高階的先進製程中國大陸製造不出來，只能從國外買。
唐豪駿表示，同時在整個半導體產業鏈當中，有幾個關鍵點掌握在美國手上，半導體產業鏈最上游的就是EDA（意指電子設計自動化，利用電腦設計軟體自動化設計晶片，也被稱為“晶片之母”）、IP core（矽智財，某一方提供晶片設計的可重用模組，幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期），再下來是IC設計，再往下是IC製造，再往下則是IC封測。
唐豪駿指出，IC設計就像蓋房子的設計師，IC製造是營造商，IC封測則是房屋驗收。EDA是IC設計的工具，IC設計非常複雜，一個5G手機晶片裡面可能有幾十億甚至100多億個電晶體，所以畫的不是一座房子，而是一座城市，一定需要特殊的軟體去繪製。IP core則是其中的模組，可以想像成都市中的每棟房子已經有人先幫你設計好基本模組，只要再依照需求對基本模組進行微調即可。
唐豪駿表示，在IC製造這一塊，還有另外兩個上游，分別是設備與材料，就設備來說，國際上大概就以五家業者為最大宗，其中三間是美國的，包括應用材料(Applied Materials)、柯林研發(Lam Research)、科磊(KLA)，以及一間日本的“東京威力科創”(TEL)，一間荷蘭的艾司摩爾（ASML）。
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