|
唐豪駿在台灣大學社科院介宙館接受中評社訪問。(中評社 楊騰凱攝) |
唐豪駿指出,美國在抑制中國的過程中,不斷尋找要用什麼方式最有效,最早是採用貿易戰,因美中之間巨額的貿易逆差持續擴大,中國市場佔據的比重增加,所以美國一開始採用了貿易、關稅的手段,但這種方法其實傷敵一千自損八百,並不太好,美國在貿易戰沒辦法佔到太多好處,這條路漸漸行不通了,不過美國在此中也漸漸摸索出科技戰這條路。
唐豪駿表示,後來美國慢慢發現,中國真正的弱點是半導體,中國從2013年開始,半導體取代石油成為其最大的進口產品,中國是全球最大的晶片淨進口國,有非常大量的晶片需求,尤其中國發展5G、電動車等,這些東西都需要大量晶片,問題是中國自己沒有那麼大的產能,而且目前中國能製造的主要是成熟製程晶片,高階的先進製程中國大陸製造不出來,只能從國外買。
唐豪駿表示,同時在整個半導體產業鏈當中,有幾個關鍵點掌握在美國手上,半導體產業鏈最上游的就是EDA(意指電子設計自動化,利用電腦設計軟體自動化設計晶片,也被稱為“晶片之母”)、IP core(矽智財,某一方提供晶片設計的可重用模組,幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期),再下來是IC設計,再往下是IC製造,再往下則是IC封測。
唐豪駿指出,IC設計就像蓋房子的設計師,IC製造是營造商,IC封測則是房屋驗收。EDA是IC設計的工具,IC設計非常複雜,一個5G手機晶片裡面可能有幾十億甚至100多億個電晶體,所以畫的不是一座房子,而是一座城市,一定需要特殊的軟體去繪製。IP core則是其中的模組,可以想像成都市中的每棟房子已經有人先幫你設計好基本模組,只要再依照需求對基本模組進行微調即可。
唐豪駿表示,在IC製造這一塊,還有另外兩個上游,分別是設備與材料,就設備來說,國際上大概就以五家業者為最大宗,其中三間是美國的,包括應用材料(Applied Materials)、柯林研發(Lam Research)、科磊(KLA),以及一間日本的“東京威力科創”(TEL),一間荷蘭的艾司摩爾(ASML)。
|