根據日本經濟產業省發布的日本半導體振興戰略，第一步是提高物聯網基礎生產能力，到2030年，工業設備、個人計算機、智能手機、數據中心、汽車等市場規模達到1萬億美元；第二步是通過美日合作實現下一代半導體技術；第三步是通過全球合作，研發光電融合技術、量子計算等未來技術。
2021年6月，日本經濟產業省發布了“半導體和數字產業發展戰略”，與國際先進製造商共同研發尖端半導體技術，確保尖端半導體的研發和生產能力，研發一批創新材料，如SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）等。
去年5月，日美工商夥伴關係（JUCIP）首次部長級會議達成了《半導體合作基本原則》。基於該協議，日本經濟產業省去年7月決定成立一個新的研發機構，兩國共同研究下一代半導體。這一機構就是“尖端半導體技術中心”（LSTC）。LSTC是開發下一代半導體量產技術的研發基地，將與美國國家半導體技術中心等海外相關機構合作，建立面向日本及海外的開放式研發平台，布局2納米甚至更先進的工藝節點的技術開發項目。去年11月，日本經濟產業省宣布，將在21世紀20年代後半期建設新一代半導體設計及製造基地，除了介紹LSTC的概況，還提到Rapidus被選為研發項目，以建立未來的半導體製造基地。
日本也正在尋求提升其在全球半導體市場供應鏈中的地位。據彭博社今年4月報導，日本2024年將斥資70億美元購買芯片設備，增幅高達82%。5月7日，岸田文雄訪問韓國，與韓國總統尹錫悅會談，確認將為構建半導體供應鏈而加強合作。上周，英國與日本在日本廣島承諾建立半導體合作夥伴關係，由英國科學、創新和技術部與日本經濟、貿易和工業部牽頭，旨在為兩國提供新的研發合作、技術交流，並提高半導體供應鏈的彈性。
一方面是巨額採購、加強半導體供應鏈國際合作，另一方面是限制製造芯片所需的關鍵設備出口。日本經濟產業省5月23日公布將尖端半導體製造設備等23個品類列入出口管理限制對象名單，預計7月23日施行。23個品類包括極紫外（EUV）相關產品的製造設備，以及可立體堆叠存儲元件的蝕刻設備等。中國商務部新聞發言人對此回應，日方公布的措施將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關係，破壞全球半導體產業格局，衝擊產業鏈供應鏈安全和穩定。日方應從維護國際經貿規則及中日經貿合作出發，立即糾正錯誤做法，避免有關舉措阻礙兩國半導體行業正常合作和發展，切實維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。（來源：澎湃新聞） |
