由於俄烏戰爭及全球通膨導致終端需求轉弱，雖然車用及工控、伺服器等需求維持暢旺，但包括筆電及手機等消費性電子銷售明顯疲弱，半導體生產鏈近期開始進入庫存修正階段，市場法人已預期晶圓代工廠可能下修資本支出，但台積電仍在技術論壇釋出對市場樂觀看法，2022～2023年將在台灣興建11座12吋晶圓廠及1座3DIC先進封裝廠。
根據台積電技術論壇資料，位於南科Fab 18廠區的P5～P9廠等共5座12吋廠興建計劃已啟動，將成為3奈米主要生產重鎮。為2奈米量身打造的Fab 20廠區確定落腳竹科的寶山園區，包括P1～P3廠等共3座12吋廠會在明年前啟動建廠，P4廠預期2024年之後開始興建。
台積電高雄Fab 22廠區將興建P1～P2廠，支援28奈米及7奈米製程，投資建廠計劃如期進行，2024年量產預估不變。至於南科Fab 14廠區P8廠亦開始建廠，將支援特殊成熟製程。台積電持續看好5G及高效能運算（HPC）大趨勢，竹南AP6封裝廠將擴建以支援3DIC先進封裝需求。 |
