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中國空“芯”之憂:一年進口芯片總值超石油

http://www.chinareviewnews.com   2013-09-26 14:35:24  


 
  應該說,這是大多數手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態。

  在前不久中國移動最新一期的TD-LTE(4G)招標中,國產芯片廠商再次集體失意。終端招標結果顯示,採用高通芯片的中標終端產品占一半以上,而國產芯片廠商只有華為海思中標。

  一位深圳手機廠商負責人向記者表示,他們對芯片的選擇主要看兩點,一是技術支持,出問題了能及時幫忙解決,二是質量和供貨的穩定性。“其實只要在技術上跑得順,我們肯定選。但國內做得比較穩定的手機芯片商我還沒看到,尤其是在國際市場上,國產芯片還有很長一段路要走。”

  事實上,中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片,例如廈華電子的“華夏芯”,2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做,但都以失敗告終。

  華強電子產業研究所分析師潘九堂對記者表示,一方面,國際芯片商有很長時間的技術積累和儲備,強大的研發和資金實力,可以同時研發高中低階一系列芯片。另一方面,國際芯片廠商面向全球客人,高端芯片不愁銷量。“在很長時間內,國產芯片廠商主要面向國內,國產手機廠商以前產品主要是中低階,由於國內芯片廠商實力弱少,研發團隊一般就是幾百,最多上千人,所以只能夠選擇研發少數幾個產品,立足於現實,他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”

  一國產芯片廠商負責人坦言,移動終端價格成倍下降,芯片產業必須考慮如何降低成本。“SOC系統集成是關鍵,需要把邊緣的芯片技術不斷整合消化,而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去,移動芯片的發展超過了摩爾定律,SOC(系統級芯片)集成提高了門檻,給中國廠商造成了很大困難。”

  拉大的差距

  顧文軍認為,目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現在四個方面。“一是商業模式上的差距,美國有很多IDM公司,韓國有從頭到尾的產業鏈,中國各自為戰,沒有清晰的模式。二是龍頭企業差距,台積電的年銷售額100多億美元,中國大陸前四名都排不上。設計公司方面,高通年銷售額有100多億美元,展訊去年也只有7億美元,還不到高通的十分之一。三是生產工藝和技術上差異。四是資本差距。台積電、英特爾每年投入100億美元,大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過併購做大,國內廠商缺乏相應的資本。”

  如果說“出身”讓國產芯片廠商輸在了起跑線上,另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。

  一個有關成本的數字是,從65nm(納米)、45nm一直發展到22nm、16nm,芯片研發成本越來越高,22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線預計投資需要高達80億~100億美元,16nm工藝節點時可能達到120億~150億美元。目前,幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用,而對於分散的中國芯片製造產業來說,這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。

  “中國的半導體產業就像古希臘神話中西希沃特斯推石頭的故事一樣,每個半導體產業新的周期或者每個新時代的發展中,我們都在強調這個產業的重要性,似乎結論都是:國內半導體產業過去的周期中取得了重大進步,但是和國際差距卻在拉大,如果現在不發展,會浪費最後的機會。於是重視,相關政策出台。但努力幾年後,下一個周期來臨時,似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。
 


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