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| 華為新機Mate 60 Pro在中國大陸“爆賣”，搭載華為海思設計的麒麟9000S晶片，並支援5G網路，成為大亮點。（中評社 資料圖片） |
中評社北京9月15日電(評論員 喬新生)世界芯片發展歷史，同時也是美國科技霸權發展歷史。上個世紀80年代，美國對日本實施半導體制裁。上個世紀90年代，美國對韓國實施芯片制裁。本世紀初期，美國對歐洲聯盟實施集成電路制裁。美國採取的策略是，向出口美國的芯片產品增加徵收懲罰性關稅，實施單邊制裁。要求出口國與美國達成協議，迫使出口國家自我限制。聯合相關國家實施供應鏈多邊制裁，確保美國在半導體產業領域始終處於領導地位。
可是，隨著中國半導體產業的復興，美國對中國實施的一系列芯片制裁措施很難達到預期的效果。不論是美國國會制定的芯片與現代化法律，還是美國聯邦政府出台的一系列補貼外國芯片製造企業要求他們在美國設立工廠的政策，都無法達到預期的效果。究其原因就在於，中國不是美國的戰略盟友，不會簽訂城下之盟。中國也不是工業基礎薄弱的國家。中國擁有世界上最完整的工業門類，並且培養了一大批吃苦耐勞，忍辱負重，發憤圖強的科技人員。中國80多歲集成電路科學家，不顧年老體弱，奮戰在科研第一線，終生最大的願望，就是要“擦去中國身上的恥辱”。中國在存儲芯片和計算芯片研製領域已經走出低谷，正在以前所未有的速度向半導體高端產業邁進。
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