中評社香港12月24日電／全球半導體製造設備銷售額2019年預計將出現4年來的首次下滑。其原因在於韓國和中國半導體製造廠商減少設備投資，也有意見指出這與美中貿易摩擦影響有關。圍繞中國通信設備巨頭華為技術，在美中對立趨於尖銳的背景下，日本半導體產業也正受到波及。
共同社消息，該預測作為反映半導體市場動向的數據而備受重視，對相關行業的企業戰略可能產生影響。
全球半導體製造設備廠商等加盟的行業團體“SEMI”預測2018年全球銷售額將較上年增加9.7%，達621億美元，創歷史新高。不過，對2019年的預測為減少4.0%至596億美元。在2017年實際銷售額佔全球市場近一半的中韓，面向智能手機和數據中心的半導體存儲器需求下滑，設備投資趨向謹慎。雖然2020年因反作用預計將增加約2成至719億美元，但前景尚不明晰。
製造業相關人士就投資放緩指出，“由於美中關係惡化而無法預測前景，只能靜觀其變”。以兩國為主要出口對象的日本半導體設備廠商也已受到影響。
東京電子公司10月將2018財年銷售額預期從1.4萬億日元（約合人民幣870億元）下調至1.28萬億日元，並解釋稱“半導體廠商有意調整設備投資計劃”。日立高新技術公司也從7800億日元下調至7500億日元。
圍繞被指出與中國情報機構有關聯的華為，日本政府擬事實上將其排除出政府採購清單，不使用華為產品的動向在世界範圍內擴散。
用作智能手機存儲媒介的半導體存儲器製造商東芝存儲器公司擔憂稱“面向中國產品的出口也很多”。不購買中國智能手機的動向如果擴大，對供應零部件的日本企業也將帶來巨大影響。 |
