中評社╱題：中美芯片產業競爭與美國對台半導體戰略 作者：張建（上海），上海國際問題研究院台港澳研究所副研究員、復旦大學統戰研究基地研究員、廈門大學台港澳研究中心研究員；李銘澤（上海），上海國際問題研究院國際政治專業2022級碩士研究生
【摘要】拜登政府從競爭、產業、安全三個維度制定了對台半導體產業戰略，意圖通過產業轉移、引台入盟、以台制華等措施加強對台灣半導體產業的控制。隨著中美科技戰的不斷激化，美國日益將台灣作為制約中國半導體發展的工具，導致台灣賴以自衛的“硅盾”變為了“硅矛”。同時，由於半導體科技的特殊性，該領域視角下大陸、台灣與美國之間構成的“關係三角形”發生了異化，出現了中美就芯片產業的雙邊競爭關係加強、大陸與台灣的半導體產業互聯緊密、美台間構成複雜半導體產業競合關係等新特徵。這一新變化將加深大陸、台灣、美國三者之間半導體產業互動的複雜性，對東亞地區的安全格局與市場穩定造成不利影響，同時阻礙中國大陸半導體產業的發展。
一、引言
中國大陸是全球最大的半導體消費市場，對華半導體產業鏈競爭是美國整體對華競爭戰略的重要領域。在中美博弈逐漸加劇的背景下，具有相對優勢的台灣半導體產業成為了美國重點控制對象。①由於半導體產業具有的技術密集型特徵，在該領域的大陸、台灣與美國“關係三角形”出現了異化特徵，即從一般競合關係到激烈競爭關係、從單向依附關係到雙向依賴關係、從片面拉攏關係到複雜競合關係。這一異化特徵的出現使得台灣半導體產業加速脫離簡單的科技發展軌道，日益被賦予了政治意涵，成為了大國間特別是中美之間戰略博弈的重要棋子。在這一背景下，台灣原以自衛的“硅盾”日益轉化為“硅矛”，成為了美國對華制裁與壓制的科技武器。
二、拜登政府對台半導體戰略
美國作為全球電子製造大國與科技強國，對半導體芯片的需求尤為迫切，在這一背景下，拜登政府不斷加緊對台灣半導體產業的控制，從生產、安全、競爭三個維度上部署對台半導體產業戰略，打出了技術控制、產業吸引、聯盟政治等“組合拳”，意圖在穩固自身半導體產業供應鏈安全的同時，達到控制台灣、制裁大陸的目的。
第一，推動台灣半導體產業的對美轉移并加強對台產業控制。
在生產維度上，隨著雙方半導體產業合作的不斷深化，美國政府集中全力吸引以台積電為代表的台灣半導體產業赴美設廠生產，以此加強本國產業發展，進一步掌控全球半導體產業鏈。2022年，被奉為台灣“護國神山”的台積電在美國亞利桑那州首府鳳凰城設廠，拜登出席該廠移機典禮時表示“美國製造業回來了”。吸引台積電來美建廠投資實質是美國打造“美國芯”的階段性努力，美國企圖通過控制這一半導體龍頭企業來進一步壟斷全球半導體產業鏈，以此威脅中國半導體產業的創新發展。在生產維度上，美國政府吸引台積電在美設廠的深層原因主要有二：一方面，台灣在全球半導體領域中掌握先進技術，具有絕對優勢。以台積電為例，其是全球半導體產業的領跑者，2019年位居美國專利商標局專利申請數第十，以及台灣地區法人專利申請百大榜單之首。②同時，台積電經營模式與市場規模持續演進，全球市場占有率由2021年的53.1%提升至2022年的55.5%。強勁的科技創新力與其遙遙領先的市場占有率使得台積電在全球半導體製造產業鏈中具有絕對優勢，美國希望藉助其在芯片產業供應鏈中的優勢地位為本國科技發展提供技術支持與市場保障。另一方面，從產業合作視角來看，台灣對美國科技與經濟發展的重要性逐漸凸顯。美國是台積電目前的最大客戶，2022年台積電在美國市場的營收達1.49萬億元新台幣，占其營收總額的65.9%，位列第一。同時，台積電還根據合同製造美國半導體公司設計的92%最先進芯片，這些芯片的總收入約占全球半導體和其他集成電路(IC)總收入的47%。以高利潤為回報的深度合作使得台積電成為了美國半導體產業鏈上的重要利益攸關方，因此美國絕不會放棄這一重要的合作夥伴，并將進一步將其產業鏈與市場份額“據為己有”。從台積電自身視角來看，美國是台積電目前最大的客戶及最大的股東，赴美投資建廠有利於進一步服務美國本土客戶，產生規模經濟效益。③
拜登政府要求在美的台方半導體企業提供部分商業機密信息，以加強對台半導體產業的控制。比如，2021年9月23日，美國商務部要求全球主要半導體企業在45天之內提供相關信息，包括庫存、產能、原材料采購、銷售、客戶信息等，其中就包括台積電、聯華電子等著名台灣半導體企業的相關商業信息。④此外，美國《芯片與科學法案》中提出“涵蓋實體根據本條向部長披露的記錄或必要信息中產生的任何信息”，⑤其中就包含了半導體企業的機密信息。拜登政府利用一系列的限制政策給美方的合作半導體企業戴上了“商業枷鎖”，使得該類企業不得不以商業機密換取政策補貼。通過這一措施，美國掌握了全球半導體市場的重要交易信息，特別是各市場主體的經營信息，實質上為美國創造了“行業天眼”。
第二，拉攏台灣進入美國芯片產業聯盟。
在安全層面，拜登政府極力拉攏台灣“入夥”自身構建的半導體產業聯盟，意圖通過構建本國半導體產業的全球供應版圖來增強自身的供應鏈安全性與穩定性。當前，美國的半導體供應正面臨著“雙重困境”：一方面，地緣衝突產生的緊張局勢造成了全球科技競賽進入新階段，各國就電子科技研發的競爭日趨激烈，全球半導體供應出現嚴重短缺。另一方面，目前半導體產業呈現出全球布局特徵，美國、日本、韓國、中國大陸、中國台灣、歐盟等均部署了自身的芯片產業發展戰略，但東亞地區集中了約75%的全球芯片製造能力，這也引發了拜登政府對本土芯片製造能力不足的焦慮。⑥對此，拜登政府展開了美國半導體供應鏈的全球布局，聯合日本、韓國、中國台灣、荷蘭等半導體主要製造者共同打造“聯盟式芯片小圈子”，以穩定自身的半導體供應鏈，包括美國半導體聯盟(SIAC)、“芯片四方聯盟”（Chip 4）、“美荷台半導體聯盟”等。
鑒於台灣具有全球領先的半導體製造能力，拜登政府極力將台灣納入其主導的“芯片聯盟”，在為美國提供穩定的半導體供應的同時，也以結盟式產業形態實施對大陸規鎖。2022年3月，拜登即聲稱要聯合日本、韓國與台灣組建“芯片四方聯盟”（Chip4）。2023年2月16日，美、日、台、韓四方舉行了“芯片四方聯盟半導體供應鏈工作組正式會議”，⑦標志著該聯盟進入了運行階段。通過加入該聯盟，台灣希望美、日、韓三方對其“地區安全”提供保護，主要是針對其認定的大陸對台灣半導體產業造成的“威脅”。同時，台灣當局也希望通過這類“聯盟式合作”進一步拓展台灣半導體產業的全球市場，并增強其半導體供應鏈韌性建設。“芯片四方聯盟”的參與方均為主要的全球半導體製造者，這無疑將為台灣進一步提升在全球芯片市場中的份額提供了機遇。
對拜登政府而言，拉攏台灣加入芯片產業聯盟是其半導體產業鏈與供應鏈全球布局的重要一環。台灣對美國“半導體聯盟”的重要性凸顯在以下三個方面：一是台灣半導體產業優勢突出，處於全球芯片供應鏈的龍頭位置，對聯盟中的其他成員具有較強的吸引力。2020 年，台灣半導體產業出口值為 1225 億美元，占全部出口的 35.5%，增長率22%，遠高於 4.9% 的總出口增長率。⑧在全球電子工業原料緊缺的背景下，日本、韓國、歐盟國家等對芯片供應具有較高需求，拉攏台灣進入美國為首的“芯片四方聯盟”將有效增強其他成員對該聯盟的依賴性，有利於美國對聯盟的控制與操縱。將台灣作為美國強有力的半導體合作方，有利於強化美國的半導體供應鏈自主性建設，鞏固其在全球高科技製造業的領先地位，減少本土芯片供應因新冠疫情等突發事件被切斷的風險。二是台灣地理位置處在半導體產業集中地區，也是拜登政府半導體產業戰略部署的重點地區。鑒於台灣半導體產業在東亞地區擁有領導性實力，對東亞地區的半導體科技發展方向與產業格局具有重要影響，因此，台灣加入“芯片四方聯盟”給美國在東亞地區提供了半導體產業支點，利於美國開展全球芯片產業布局。三是對台灣而言還具有特殊政治意涵，吸納其進入美國領導的半導體產業聯盟符合拜登政府的與華對抗、以台制華戰略。
第三，將“硅盾”變“硅矛”以加強藉台制華。
“硅盾”理論最早由澳大利亞記者艾迪森2000年在其著作中提出，他認為台灣在半導體產業上的地位舉足輕重，是全世界不可或缺的戰略物資。台灣地區領導人蔡英文曾在講話中提到“硅盾”這一概念。蔡英文認為，台灣在微芯片製造上的統治地位，對21世紀的經濟至關重要，就像是100年前的石油一樣。⑨“台積電董事長劉德音就對“硅盾”做出詮釋：“由於全球都依賴台灣之高科技產業的協作，因此，世界會確保戰爭不會在此區域爆發，否則就會損及各國的利益。”但是，關於“硅盾”在台灣安全中扮演的實質作用，台灣島內也存在有不同的看法。國民黨台北市議員李彥秀就認為“硅盾”無法護台，維繫兩岸和平是企業與全民願望，不能讓台積電變為政治砝碼。
當前，美台半導體關係的畸形發展導致保護台灣的“硅盾”日益成為美國政府用來對華制裁的經濟武器，拜登政府意在讓台灣半導體產業逐漸成為中美貿易戰與科技戰的“硅矛”。一是拜登政府蓄意將台灣芯片問題政治化，增加與華對抗托詞。2022年8月初，美國通過《芯片與科學法案》後，衆議院議長佩洛西立即竄訪台灣，并與台積電主要負責人見面會談。8月22日，蔡英文在美國印第安納州州長侯康安竄訪台灣時表示將與美國共同打造“民主芯片”永續供應鏈。通過官員的頻繁竄訪與多次提及“芯片”關鍵詞，美國政府意在為半導體產業的政治化頻頻加碼，不斷引導輿論聚焦，在話語權領域塑造對華壓制性優勢。二是美國試圖通過控制台積電等台灣半導體頭部企業來達到遏制中國大陸半導體產業發展的目的。大陸依靠台積電提供70%的芯片來滿足其世界領先的消費電子行業的需求。因此，台積電是美國實現與台合作政治目標的關鍵因素。美國認為，控制了台積電便等於拿到了制約大陸芯片產業發展的“絕密武器”，打贏對華“科技戰”，以此達到美國制華抑華的戰略目標。三是拜登政府以補貼政策為籌碼，惡意阻斷台灣與大陸的半導體產業聯繫，企圖切斷大陸芯片產業供應鏈。美國《芯片與科學法案》中規定了高達520億的芯片補貼，但明確了獲得該補貼的前提：獲得芯片產業補貼的企業，在之後十年內不得在中國或其他的“不友善國家”建廠生產、必須承諾不會在中國或俄羅斯等國擴大生產28納米級以下的先進芯片。通過惡意阻斷台灣與大陸之間的半導體產業聯繫，美國意在減少中國大陸的芯片進口，以此遏制中國電子產業的發展，達到“拉台近美”“以台制華”的雙重目的。
三、半導體產業視閾下傳統“關係三角形”的異化
大陸、台灣與美國之間存在“關係三角形”，三者的互動深刻影響著台海地區的和平與穩定，傳統的“關係三角形”體現出許多特徵，包括中美之間的競合關係、台灣對大陸的經貿依賴、台灣對美國的依附關係等。但在半導體領域，該“關係三角形”出現的中美競爭關係加強、大陸與台灣相互依賴加深、美台競合關係出現等異化特徵，正深刻塑造著三者的互動關係。
其一，中美芯片產業的雙邊競爭關係加強。
在傳統的“關係三角形”分析中，中美兩國在高技術、話語權、國際地位等方面存在著不同程度的競合，一直處於“邊合作邊競爭”的互動關係。但在半導體領域，雙方的競爭尤為激烈。一方面，中美兩國均制定了本國的半導體產業發展戰略，加快本國半導體產業發展速度。2015年，國務院發布《中國製造2025》，集成電路及專用裝備被納入大力推動發展的重點領域。2020年，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，對該產業的發展提出了明確指導。四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出加強在集成電路領域的前瞻性布局。另外，中國為突破美國在半導體產業的打壓和制裁，也在采取相應的應對措施。而美國方面也是大力投入半導體產業。特別是拜登政府上台以來出台大量支持半導體產業發展的政策。2021年1月，美國國會通過國防授權法案，其中包含名為《為美國創造有益的半導體生產激勵措施》的立法，旨在促進美國芯片產業發展。2021年5月18日《美國創新與競爭法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021）出台，其中包括美國政府刺激半導體產業發展的一攬子計劃：一是芯片和開放式無綫電接入網(O-RAN)5G緊急撥款，其中包括“美國半導體生產激勵基金”“美國半導體生產激勵國防基金”“美國半導體生產激勵國際技術安全與創新基金”三個基金共計500多億美元的半導體產業投資；二是《無盡前沿法案》（The Endless Frontier Act of 2021），其中要求在2022-2026財年投入290億美元關注半導體、高性能計算等十大關鍵技術領域。2022年2月，美國衆議院通過《2022年美國競爭法案》，向芯片製造業投資520億美元。2022年8月，《芯片和科學法案》實施，將在5 年內為半導體行業提供527億美元資金。
另一方面，美國加強了國際層面的對華半導體制裁與技術封鎖。2016 年 10 月，美國總統顧問委員會成立了 “半導體工作組”，將“中國競爭力增加” 視為對美國的挑戰，提出要成為 3—5 納米半導體工藝技術道路的先鋒。2022年8月，《芯片與科學法案》的實施將美國對中國芯片產業的打壓戰略從“幕後”搬到了“台前”。該法案一方面力圖加強美國的“芯片實力”，維護美國在芯片行業的“霸主” 地位，另一方面則試圖削弱中國的芯片實力，“自強抑他”“強美弱中”，擴大美國對中國的芯片實力代差，抑制中國的強勢崛起。⑩一是美國通過“實體清單”，限制中國電子企業在美的正常生產經營活動。2020年8月，美國將華為列入“實體清單”，并將其在21個國家的38家關聯公司加入美國政府的制裁清單，意在阻止華為在全球的商業活動。二是美國制止本國或關聯企業為中國大陸提供芯片等半導體產品組件。2020 年， 美國公然切斷台積電與中國華為海思、清華紫光之間的商業聯繫，明確阻止台積電通過第三方為華為提供芯片等。當前，以“美國國家安全”為藉口，拜登政府考慮進一步限制對華出口人工智能芯片。三是通過打造“芯片產業聯盟”形成對華半導體產業圍堵。在東亞地區，美國聯合日本、韓國、台灣地區等共同構建對華包圍圈，要求日本、韓國以及台灣地區將中國大陸排除在半導體供應鏈之外，配合美國實施對華出口管制、投資限制以及科技人員交流限制等措施。⑪
其二，大陸與台灣的半導體產業互動微妙。
一方面，台灣地區的半導體產業依靠大陸的廣闊市場。當前大陸和香港是台灣半導體產業最為倚重的市場，占其總出口額的約60%。據預測，到2035年中國大陸的集成電路產業銷售額或將達5037億美元，其市值占世界市場56%；快速擴大的大陸半導體市場是全球集成電路企業最為重要的市場，也為台灣集成電路產業持續發展提供了重大機遇。⑫同時，台灣半導體廠商也充分利用大陸的人力與地理資源優勢，在大陸建廠生產。2002年，台積電在大陸成立了台積電上海公司。2004年，台積電在大陸投資3.7億美元用以生產8英寸晶圓，目標月產3.5萬片。2016年，台積電與南京市政府簽訂投資協議書，投資30億美元在南京市成立百分之百持有的台積電（南京）有限公司，并下設一座12寸晶圓廠以及一個設計服務中心。總體而言，台灣半導體產業對大陸的依賴主要體現在以下方面：一是在原材料與零部件層面，台灣依托大陸豐富的礦產資源，為己方提供穩定的原料供應。二是市場層面，大陸有較強的製造能力，是芯片消費品和資本品最大的市場，對半導體的需求量非常大。三是大陸的勞動力成本優勢可以進一步縮減半導體生產的成本。四是大陸在半導體產業領域有優厚的政策支持，吸引台商來大陸投資半導體生產綫。
中國大陸電子產業發展勢頭迅猛，對芯片等半導體產品的需求量持續上升。2021年，中國大陸進口了逾4300億美元的半導體，其中36%來自台灣，凸顯了台灣地區在大陸半導體供應鏈中的重要地位。截至2020年，中國半導體企業衹能生產約6%的基本需求，台積電在上海和南京的工廠生產了中國國內產量的 10%，另外60%仍需從台灣進口。同時，對台灣的深度依賴也造成了大陸半導體產業具有一定的脆弱性。在中美科技競爭愈發激烈的大背景下，美國一旦通過政策與外交手段迫使台灣減少甚至斷開與大陸的半導體商業合作，將會導致大陸芯片供應鏈的巨大波動，繼而產生級聯放大作用，引發國內電子行業市場的震蕩。此外，美國不斷推動台灣半導體產業向其國內轉移，會逐漸形成對半導體產業技術的壟斷，在產品、供應鏈、知識等多維度上構築行業壁壘，造成大陸半導體行業發展全面陷入困境。
其三，美台間構成半導體產業複雜競合關係。
在以往的美台關係研究中，台灣通常處於“被保護”的弱勢地位，學界普遍認為台灣是美國用以牽制中國的重要工具。但在半導體產業的“關係三角形”中，憑藉自身的產業優勢，台灣的地位上升，并與美國呈現出複雜的競合關係。一方面，美國需要藉助台灣發展其自身的半導體產業，同時遏制中國大陸的芯片技術創新。另一方面，美國時刻警惕自身半導體產業鏈對台灣的過度依賴，逐漸尋求產業鏈“去台化”，增強芯片技術開發的自主性。
近年來，隨著半導體產業在國防、通信等方面的戰略意義逐步上升，其成為了美國政府對台合作的焦點領域，美國持續加強與台半導體合作。2020年11月，台灣駐美經濟文化代表處與美國在台協會簽署合作備忘錄，其中提出未來雙方將在科學與技術、5G及電信安全、供應鏈等議題共同深化合作。2021年12月，美台雙方共同建立台美科技貿易暨投資合作框架（Technology Trade and Investment Collaboration Framework)，半導體是其中的重要合作事項。2022年4月，美台合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會舉行，再次強調了半導體在雙方經濟科技合作中的重要性。
隨著台灣半導體產業的不斷發展，美國高度依賴台灣地區為其提供穩定的科技產業資源。有輿論認為，失去台灣製造的芯片可能意味著美國GDP受到5%至10%的打擊，可能比新冠疫情造成的經濟7.5%的負面影響還要大。⑬因此，美國陷入了“過度依賴台灣半導體產業”的恐慌，開始尋求半導體產業的“去台化”，發展美國內本土產能，保障安全發展需求。美國的重要舉措之一就是加大對半導體產業的補貼。《芯片與科學法案》其中包括390億美元的稅收優惠和其他獎勵措施，以鼓勵美國公司在美國建立新的芯片製造廠，以增強本國半導體與芯片產業的自主性與獨立性。展現了美國重視提升半導體產業競爭優勢、鞏固其全球霸主地位的強大決心。美國高度重視本國的半導體供應鏈安全穩定，逐步加強與日本、韓國、印度等國家的芯片研發合作，打造“全球供應體系”。美國國務院的國際技術安全和創新基金將在從2023財政年度開始的五年裡每年發放1億美元，用於穩定和擴大全球半導體生產，保障半導體供應鏈，并開發和采用安全可靠的信息和通訊技術。最後，通過法律與政策手段促進美國高端製造業回流。
四、“硅盾”轉向“硅矛”的戰略影響
隨著美國對台灣半導體產業控制的不斷加強以及中美之間的科技戰競爭日趨激烈，對地區態勢產生了深刻影響。一方面，美國的產業控製造成了台灣地區芯片產業發展喪失了自主性，同時進一步強化了美國的科技霸權，客觀上阻礙了全球半導體產業的發展。另一方面，美國手握“硅矛”推動中美科技競爭進入新階段，造成大陸與台灣的科技合作減少。美國構建的“芯片聯盟”也在深刻重塑著東亞地區的安全秩序。
（一）美台半導體合作的戰略影響與風險
第一，台灣喪失半導體產業自主性。一方面，美國將與華競爭作為整體戰略，會迫使台灣半導體企業“選邊站隊”。在半導體這一高精尖領域，美國無法接受台灣這一全球領跑者一直在中美兩國之間扮演“搖擺者”的角色。通過行政施壓、政策吸引、科技合作等方式，美國意在將以台積電為代表的台灣半導體企業收入己方陣營，成為對華競爭的“硅矛”，這將導致台灣半導體企業喪失發展自主權。另一方面，台灣當局為討好美方，對半導體企業并未持有應有的保護態度。為了達到目的，台灣民進黨當局與美國聯手施壓，促使台積電、環球晶、聯發科等島內著名半導體廠商赴美投資，以所謂的“供應鏈透明度”為名要求企業提交核心商業數據，以牢牢掌控台灣半導體產業。這無疑是將台灣的半導體產業交於美國手上，喪失了獨立性與自主性。
第二，美國科技霸權進一步強化。美國在高技術研發方面具有領先優勢，促使其持續維護自身的霸權地位。半導體產業與國家未來創新力與安全建設高度相關，一直為美方所重視，美方積極塑造自身在全球半導體產業鏈中的絕對優勢地位。台灣擁有先進的半導體研發技術，美國不斷加強對台“捆綁”，持續“綁架”台灣地區的芯片技術與半導體市場，意在謀求“強強聯合”，為其稱霸全球半導體產業鏈、壟斷芯片市場的野心“添磚加瓦”。這將對全球半導體技術發展產生嚴重負面影響。
（二）對中美台三邊關係的影響
第一，中美將陷入新一輪的科技之戰。一是美國與華競爭思維將持續導致雙方陷入博弈狀態。美國將 “在多大程度上把中國排除在半導體產業鏈外”以及 “美國半導體製造業回流的有效性”，作為衡量中美半導體競爭結果的重要考量，⑭這將推動雙方就芯片科技展開新一輪的科技戰。二是俄烏衝突的爆發導致全球安全體系正經歷重大轉型期，各國對自身供應鏈安全普遍擔憂，大國間就芯片等未來科技的競逐逐漸激烈。在這一背景下，中美之間在短時間內或將難以調和科技發展矛盾，在人工智能、大數據、5G、半導體等關鍵科技領域的競爭將逐漸激烈。三是台灣問題具有較高的特殊性，中美之間無法按照普通科技競賽處理半導體產業矛盾。台灣問題作為中美之間的核心問題，具有極高的政治性特徵。因此，不能以簡單的科技視角審視台灣半導體產業問題。
第二，大陸與台灣的科技合作減少，矛盾激化的可能性增加。隨著台積電在美工廠的建成與生產標志著美台之間的科技合作再次升級，客觀上為大陸與台灣的半導體產業合作造成了障礙。一方面，台灣當局選擇站隊美國，這無疑增加了大陸與台灣之間開展科技合作的難度。此外，台灣部分人士將中國大陸的半導體產業發展視為“威脅”。台灣“經濟部長”王美花曾表示：“台灣如被大陸封鎖，導致半導體芯片供應鏈阻斷，這將不僅影響台灣，而且也會影響全球經濟，包括美國和中國。”另一方面，美國對大陸與台灣關係具有重要影響。美國當前對華半導體產業鏈采取的敵視與規鎖態度將直接影響台灣對大陸科技發展的態度與行為。若中美關係持續陷入“負和博弈”，大陸與台灣之間將在美國的參與下面臨矛盾與分歧進一步升級的風險。
（三）對地區安全與全球半導體市場的影響
一方面，美國主導的“芯片聯盟”擾亂東亞地區政治秩序，中國半導體產業面臨較大的外部發展壓力。一是中美科技競賽將進一步增加東亞地區的緊張氛圍。目前，美國將東亞作為戰略重點，全力構建對華“C型包圍圈”，西太平洋地區正形成“陣營化”趨勢，中美兩國在半導體領域的對抗升級為本就緊張的地區局勢增加了不穩定因素，將進一步造成東亞地區的安全秩序與市場秩序混亂。二是美國在亞洲打造的“芯片聯盟”將嚴重擠壓東亞國家未來半導體發展空間。當前，美國將芯片產業作為重點強化政府干預的領域，并建立由其主導的“國家安全聯盟”，其高度重視本國的供應鏈安全問題，以“缺芯”問題為藉口，增加與日本、韓國、印度、中國台灣地區互動頻率，加強東亞盟友關係構建，這無疑將導致東亞國家的芯片科技發展面臨較大的外部壓力。
另一方面，美國“逆全球化”趨勢加強，擾亂全球半導體產業秩序。首先，“單邊主義”是美國近年來外交整體方略的主基調，體現在其以利己主義為導向開展對外活動，這就造成了在高新技術發展領域中，美國堅持不分享、不公開、不深度合作的總體方針，在政策上阻礙了半導體技術的推廣與應用。其次，美國堅持對半導體產業實行技術規鎖，為維護自身的領先優勢不斷推動“產業回流”，或將導致全球半導體產業鏈的中斷，影響到各國製造商與供應鏈穩定，從而損害全球經濟發展。最後，美國的技術封鎖行為將推動全球半導體產業“條塊狀”與“集團化”發展趨勢。對半導體產業的壟斷會迫使各國獨立開發技術，將導致資源的分散與浪費；部分國家特別是發展中國家由於技術限制將聯合共同開發半導體技術，不斷推動全球科技領域出現“集團化”發展趨勢。
五、結語
芯片科技在中國未來發展格局中居於重要位置，而當前中美就半導體領域的競爭不斷升級，台灣地區的科技資源面臨不穩定供應的風險，大陸半導體產業發展正處於艱難時刻。面對複雜的外部環境，中國大陸應采取切實措施促進我國的半導體供應鏈安全建設。第一，增強自主創新能力，加快新一代芯片的自主獨立開發與應用，提升國家半導體領域的研發水平。第二，開展全球合作，構建穩定的關鍵材料供應網絡，廣泛開展國際科技合作。第三，注重人才培育，以實踐為導向培育新一代半導體產業研發人才，為國家芯片科技的更新迭代儲備人才資源。第四，妥善處理外部矛盾，通過開展高水平科技對話減少中美之間在半導體產業上的分歧。第五，堅持科技問題去政治化，在涉台問題上堅持一個中國立場，同時減少半導體領域的政治因素。
基金項目：國家社會科學基金重大項目（23ZDA120）的階段性成果。
注釋：
①王子旗：《被美國“掏空”的台灣半導體產業》，《世界知識》，2023年第8期，第60-61頁。
②③邱楓：《台積電赴美建廠始末及影響》，《兩岸關係》，2020年第7期，第27-29頁。
④新華網：《美國強索半導體產業數據引廣泛擔憂》，2021年11月10日，http://www.news.cn/2021-11/10/c_1128051167.htm，最後訪問日期：2023年10月31日。
⑤Congress, “H.R.4346 - Chips and Science Act.”, Congress, 2022, August 9, https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346, Last visit: August 31, 2023.
⑥Alex Irwin-Hunt, In Charts: Asia’s Manufacturing Dominance “, Financial Times，2021, March 24, https://www.ft.com/content/2b0c172b-2de9-4011-bf40-f4242f4673cc, 最後訪問日期:2023年12月10日。
⑦僑報網：《台“經濟部”：美日韓台芯片聯盟已於16日召開會議》，2023年2月25日，https://www.uschinapress.com/static/content/SH/2023-02-26/1079362027786473472.html，最後訪問日期：2023年9月1日。
⑧曹海濤，陳克明：《台灣半導體產業在供應鏈重組中的角色及大陸的戰略對策研究——以芯片製造為例》，《台灣研究》，2022年第4期，第83-94頁。
⑨“芯片的魔力：當‘硅盾’成為台灣的保護傘”，紐約時報中文網, 2022, September 14, https://cn.nytimes.com/business/20220914/silicon-markets-china-taiwan/,最後訪問日期：2024年1月1日。
⑩馮昭奎：《中美芯片之爭：現實、邏輯與思考》，《亞太安全與海洋研究》，2023年第2期，第18-36頁。
⑪李金鋒：《美國對華半導體產業鏈競爭：東亞地區的視角》，《外交評論(外交學院學報)》，2023年第3期。
⑫曹小衡：《台灣半導體產業現況與發展前景》，《兩岸關係》，2021年第7期，第41-43頁。
⑬Bloomberg New Economy, “In Conversation with Ken Griffin” , YouTube, November 2022, https://www.youtube.com/watch?v=8bgF6N2T130.
⑭秦琳：《美國對華半導體競爭戰略的思想基礎、競爭主綫及局限》，《中國科技論壇》，2023年第5期，第172-180頁。
（全文刊載於《中國評論》月刊2024年4月號，總第316期，P26-33）
